許多種計量工具已被用來測量薄膜厚度，這些措施包括一些常規(guī)的方法，如分光廣度法、橢偏法和物理臺階測量。其它方法也被用來勘測薄膜的厚度，如波長干涉法、棱鏡耦合器法和激光束的熱波檢測法。衡量表面粗糙度的計量工具也有多種類型的，如觸針式輪廓儀和連貫掃描干涉儀Coherence Scanning Interferometry (CSI)。連貫掃描干涉法（CSI）正在成為流行的技術(shù)，由于其高的橫向分辨率和測量速度。然而，傳統(tǒng)的干涉儀的局限性之一就是可以被測量涂層的厚度；通常，這需要大于1~1.5微米，才能獲得準確的數(shù)據(jù)?，F(xiàn)在用連貫相關(guān)干涉Coherence Correlation Interferometry（CCI）加Helical Complex Field（HCF），能夠讓可測量的厚度達到50納米或更小。

掃描干涉儀系統(tǒng)的示意圖如圖1所示。來自光源的光被上分束器引導(dǎo)向物鏡，然后光被下分束器分為兩個單獨的光束。一個光束指向樣品，另一個光束則指向內(nèi)部參考鏡。這兩個光束重新組合并被發(fā)送到探測器。當干涉物鏡在z方向上掃描時，當兩個光束的路徑長度相同時，就會發(fā)生干涉。探測器測量強度，在測量樣品時拍攝一系列快照。這創(chuàng)建了從表面反射的光的強度圖，然后用于創(chuàng)建被測量表面的3D圖像。使用不同的技術(shù)來控制干涉儀的運動以及計算表面參數(shù)。掃描白光測量的準確性和可重復(fù)性取決于掃描機構(gòu)的控制和根據(jù)干涉數(shù)據(jù)計算表面性質(zhì)。CCI相干相關(guān)干涉術(shù)在許多應(yīng)用中的測量變得越來越重要，提供：?全自動無損測量?表面的精確和定量表征?無論使用何種掃描范圍，分辨率均為亞埃?快速方便的樣品裝載和設(shè)置?測量各種材料的能力?可重復(fù)地測量?一次測量中的粗糙度和臺階高度分析?薄膜厚度和界面表面測量能力薄膜厚度的測量干涉法的一個重要延伸是測量薄膜厚度的能力。當干涉信號在薄膜表面出現(xiàn)時，一種特殊的算法可以從干涉圖中提取薄膜厚度。在某些情況下，表面的信息也可以得到。CCI的技術(shù)提供了兩種不同的薄膜厚度測量的解決方案： ? 厚膜（>1.5微米） ? 薄膜厚度分析（小到50納米或更?。﹤鹘y(tǒng)厚膜測量當薄膜的厚度大于1.5微米時（取決于折射率），Stroboscopic White Light Interferometry （SWLI）可以從兩個表面中生成兩組條紋。 

薄膜的厚度可以由兩個極大值的位置和應(yīng)用相應(yīng)材料折射率來得到。此外，兩個界 面（空氣/薄膜和薄膜/基體）表面的信息可從分別的干涉條紋得到。

厚膜的限制隨著薄膜厚度的減小，這兩組條紋會更加接近和重疊，直到他們最后成為一堆的干涉條紋。下圖是單個像素點測量270納米的薄膜。

對于厚度小于1.5微米（取決于折射率）的薄膜， 由于邊緣的失真，使用厚膜的技術(shù)就不能再提取薄膜的厚度了。下圖是不同樣品的單像素條紋。